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在新的MacStudio拆解后不久，iFixit的团队对最新的MacPro进行了拆解，发现苹果重新使用了上一代机型所需的巨大冷却器，该机型采用了英特尔的Xeon处理器。然而，虽然外部铝壳和大部分内部结构有相似之处，但苹果公司今年无法升级组件，您很快就会发现这一点。
幸运的是，访问存储很简单，需要拆下RAM外壳，但RAM焊接到2023MacPro主板上
打开铝盖很简单，iFixit主持人使用无零件手柄取下外壳，但由于零件尺寸过大，她不小心碰到了摄像头。虽然访问内部结构很简单，但升级它们却是另一回事。拆解过程显示，RAM外壳不再支持模块化内存条，而是隐藏了可更换的存储模块，同时还有一个空槽。
不幸的是，Apple已向iFixit确认您无法手动填充可用插槽，因此消费者需要在Apple网站上配置他们的机器，否则他们将留下一个未使用的端口。移除PCIe卡很简单，电源外壳也很简单。拆解还显示，苹果使用了与英特尔驱动版本相同的强大冷却解决方案，这表明该公司正在重新使用现有部件，以可能摆脱多余的库存。
2023MacPro拆解
如您所见，2023MacPro无法升级RAM
三风扇冷却器可以轻松拆卸，就像上次一样，侧面有金色触点用于“无线”连接，使拆卸过程变得轻而易举。还发现Apple使用相同的大型主板来集成M2Ultra，这是不必要的，因为2023MacStudio上的小型逻辑板绰绰有余。
虽然iFixit没有提供可修复性评分，但应该告知对2023MacPro感兴趣的消费者，您还可以为最新的MacStudio配备完全相同的M2Ultra和其他规格，同时节省3,000美元。如果您想查看iFixit的整个拆解，同时还想查看最后的奶酪刨丝部分，请务必观看上面的视频。
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