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美国半导体大厂安森美半导体（ON Semiconductor）高层5月16日表示，该公司有意投资20亿美元用于增产碳化硅（SiC）芯片。碳化硅为第三代半导体材料，具有低能耗、高功率的特点，对电动汽车延长续航力至关重要。
路透社报道，安森美半导体高层5月16日透露，该公司在美国、捷克和韩国设立的制造据点，正在计划进一步扩大产能，并有意斥资20亿美元，提升用在电动汽车的碳化硅芯片产量。
安森美半导体有一半以上的芯片为自行生产，并已投资创建完整的节能碳化硅芯片供应链，用于生产半导体原料和芯片成品。
安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury受访时称，该公司目前依赖位于韩国富川（Bucheon）的工厂生产碳化硅芯片，下一步是希望打造“端到端”（end-to-end）的生产流程，也就是采取一条龙式生产，将碳化硅粉末制成芯片，而不受单一生产据点的限制。
安森美半导体日前喊出，目标是2027年占据车用碳化硅芯片市场40%的市场占有率。
安森美半导体预测，在碳化硅芯片及其他产品带动下，营收年复合增长率（CAGR）有望增至10%-12%，使营收在2022年至2027年期间从83亿美元扩大到139亿美元。
根据市场研究机构IHS Markit的数据，2023年至2026年期间，全球车用芯片市场规模预计将从760亿美元扩张至1,082亿美元。
（首图来源：安森美半导体）
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